Witam

Zabrałem się za zmianę procka w Lenovo B570e z Intela B800 na i3.
Rozebrałem, wyciągnąłem płytę - w sumie niewiele teraz w laptopach siedzi:
http://imageshack.us/photo/my-images/35/56187016.jpg/
Pod radiatorem - trójkątem procesor, obok kwadrat i pod nim pewno chipset. Ściągnąłem chłodzenie
http://imageshack.us/photo/my-images/827/73626119.jpg/
Procesor zapaćkany (tutaj już przeze mnie nową pastą, fabrycznie to był umorusany po brzegi) a chipset czysty, przyglądam się...
http://imageshack.us/photo/my-images/707/o3xg.jpg/
....a tu chipset jest ponad 1mm oddalony od tego elementu chłodzącego i pustka.

No i teraz pytanie jak w tytule :)

W każdym razie dodałem tam kawałek taśmy termoprzewodzącej jak na pamięci.

Pozdrawiam

PS. kupiłem model bez modemu GSM. Na aledrogo są modemy na PCIe ale wymagają aby laptop posiadał gniazdo pamięci SIM.
No i pod rozebraniu okazało się, że pod zaklejonym gumą otworem pod baterią jednak jest gniazdko SIM :-) Więc chyba wystarczy tylko dołożyć kartę i antenę (bo nie ma) i mamy wbudowany modem. Tak jakby kogoś korciło o dołożenie modemu. Tylko że nie mam modemu PCIe na testy aby to potwierdzić.

--
Irokez

Dnia Sat, 02 Mar 2013 13:39:41 +0100, Irokez napisał(a):

Witam

Zabrałem się za zmianę procka w Lenovo B570e z Intela B800 na i3.
Rozebrałem, wyciągnąłem płytę - w sumie niewiele teraz w laptopach siedzi:
http://imageshack.us/photo/my-images/35/56187016.jpg/
Pod radiatorem - trójkątem procesor, obok kwadrat i pod nim pewno chipset. Ściągnąłem chłodzenie
http://imageshack.us/photo/my-images/827/73626119.jpg/
Procesor zapaćkany (tutaj już przeze mnie nową pastą, fabrycznie to był umorusany po brzegi) a chipset czysty, przyglądam się...
http://imageshack.us/photo/my-images/707/o3xg.jpg/
...a tu chipset jest ponad 1mm oddalony od tego elementu chłodzącego i pustka.

Wygląda na to, jakby termopad pozostał na radiatorze...

W dniu 2013-03-02 14:15, Jacek pisze:

Dnia Sat, 02 Mar 2013 13:39:41 +0100, Irokez napisał(a):

Witam

Zabrałem się za zmianę procka w Lenovo B570e z Intela B800 na i3.
Rozebrałem, wyciągnąłem płytę - w sumie niewiele teraz w laptopach siedzi:
http://imageshack.us/photo/my-images/35/56187016.jpg/
Pod radiatorem - trójkątem procesor, obok kwadrat i pod nim pewno
chipset. Ściągnąłem chłodzenie
http://imageshack.us/photo/my-images/827/73626119.jpg/
Procesor zapaćkany (tutaj już przeze mnie nową pastą, fabrycznie to był
umorusany po brzegi) a chipset czysty, przyglądam się...
http://imageshack.us/photo/my-images/707/o3xg.jpg/
...a tu chipset jest ponad 1mm oddalony od tego elementu chłodzącego i
pustka.

Wygląda na to, jakby termopad pozostał na radiatorze...

Chciałbym aby tak było... niestety radiator nawet śladu nie ma po termopadzie.

--
Irokez

W dniu 02.03.2013 20:00, Irokez pisze:

Chciałbym aby tak było... niestety radiator nawet śladu nie ma po
termopadzie.

Cóż, błędy w montażu się zdarzają.

--
Świadomie psujący kodowanie i formatowanie wierszy
są jak srający z lenistwa i głupoty na środku pokoju.
I jeszcze ci durnie tłumaczą to nowoczesnością...

W dniu 2013-03-02 20:24, Andrzej Lawa pisze:

W dniu 02.03.2013 20:00, Irokez pisze:

Chciałbym aby tak było... niestety radiator nawet śladu nie ma po
termopadzie.

Cóż, błędy w montażu się zdarzają.

Jeżeli to błąd, to kiedy by to padło?
Laptop popracował sumarycznie jakieś 60 godzin przez półtorej roku (ze SMART dysku). Gdybym nie otworzył w czasie gwarancji to po gwarancji pewnie.
Rozbierał ktoś takiego? Pewnie nie... są jeszcze na gwarancji...

--
Irokez

Jeżeli to błąd, to kiedy by to padło?
Laptop popracował sumarycznie jakieś 60 godzin przez półtorej roku (ze
SMART dysku). Gdybym nie otworzył w czasie gwarancji to po gwarancji
pewnie.

Niekoniecznie, czasem już w produkcji okazuje się, że coś było nadmiarowo zaprojektowane i można sobie odpuścić żeby zaoszczędzić 1 centa. Czasem dotyczy to kondensatorów filtrujących, czasem zamiast stabilizatora napięcia można wlutować rezystor albo zlikwidować radiator i dalej działa. Potem na schematach piszą, że producent zastrzega sobie zmiany nie mające wpływu na funkcjonowanie.

W dniu 2013-03-02 23:39, Padre pisze:

Jeżeli to błąd, to kiedy by to padło?
Laptop popracował sumarycznie jakieś 60 godzin przez półtorej roku (ze
SMART dysku). Gdybym nie otworzył w czasie gwarancji to po gwarancji
pewnie.

Niekoniecznie, czasem już w produkcji okazuje się, że coś było nadmiarowo zaprojektowane i można sobie odpuścić żeby zaoszczędzić 1 centa. Czasem dotyczy to kondensatorów filtrujących, czasem zamiast stabilizatora napięcia można wlutować rezystor albo zlikwidować radiator i dalej działa. Potem na schematach piszą, że producent zastrzega sobie zmiany nie mające wpływu na funkcjonowanie.

Zgadzam się. Tylko nie jestem pewien w moim przypadku czy tak też jest.
Szukam po internecie fotek czy filmów z rozbierania B570 i nie mogę trafić gdzie byłoby to widać.
W Lenovo Y570 widziałem na chipsecie dołożony kawałek blaszki nie powiązanej z radiatorem CPU ale zwiększającym jednak pole powierzchni odprowadzającej ciepło. Chipset ten sam - Intel HM65.
A ponieważ laptopy zwłaszcza z dołożoną kartą graficzną można powiedzieć masowo padają na nieodprowadzenie ciepłą (reballing) wolałem dołożyć termopada, miałem akurat z zestawu Arctic Cooling Accelero X1. Wystarczy?

--
Irokez

W Lenovo Y570 widziałem na chipsecie dołożony kawałek blaszki nie
powiązanej z radiatorem CPU ale zwiększającym jednak pole powierzchni
odprowadzającej ciepło. Chipset ten sam - Intel HM65.

Warto by się upewnić czy ten chipset jest robiony tylko w jednej technologii, może zeszli o kilka mikronów i mniej się grzeje? Albo w konkretnej konfiguracji nie wykorzystując wszystkich funkcji może grzać się sporo mniej albo wyliczyli, że będzie się psuł na tyle rzadko, że im się to opłaca.

Jakiś czas temu w USA sądzili zarząd firmy - producenta samochodów - (marki nie pamiętam) po tym jak wypłynęły ich dokumenty w których księgowi wyliczyli, że mimo iż w pożarach ich aut zginęło już kilkanaście osób, bardziej będzie się opłacało płacić odszkodowania rodzinom ofiar i produkować nadal bomby na kołach niż zmieniać konstrukcję auta i przestawiać taśmę.

Użytkownik "Padre" <Padre@no.net> napisał w wiadomości news:kh0t7o$nj7$1mx1.internetia.pl...

Jakiś czas temu w USA sądzili zarząd firmy - producenta samochodów - (marki nie pamiętam) po tym jak wypłynęły ich dokumenty w których księgowi wyliczyli, że mimo iż w pożarach ich aut zginęło już kilkanaście osób, bardziej będzie się opłacało płacić odszkodowania rodzinom ofiar i produkować nadal bomby na kołach niż zmieniać konstrukcję auta i przestawiać taśmę.

Brzmi jak mitologia. Albo nie ten kosciol.

W dniu 2013-03-12 18:50, Ghost pisze:

Użytkownik "Padre" <Padre@no.net> napisał w wiadomości
news:kh0t7o$nj7$1mx1.internetia.pl...

Jakiś czas temu w USA sądzili zarząd firmy - producenta samochodów -
(marki nie pamiętam) po tym jak wypłynęły ich dokumenty w których
księgowi wyliczyli, że mimo iż w pożarach ich aut zginęło już
kilkanaście osób, bardziej będzie się opłacało płacić odszkodowania
rodzinom ofiar i produkować nadal bomby na kołach niż zmieniać
konstrukcję auta i przestawiać taśmę.

Brzmi jak mitologia. Albo nie ten kosciol.

To nie urban legend, poszukaj sobie w sieci. Problem polegał na umieszczeniu zbiornika paliwa pod bagażnikiem przy zderzaku. Po uderzeniu w tył przy niewielkiej prędkości następowało rozerwanie zbiornika.

Użytkownik "Padre" <Padre@no.net> napisał w wiadomości news:khocgu$hhi$1mx1.internetia.pl...

W dniu 2013-03-12 18:50, Ghost pisze:

Użytkownik "Padre" <Padre@no.net> napisał w wiadomości
news:kh0t7o$nj7$1mx1.internetia.pl...

Jakiś czas temu w USA sądzili zarząd firmy - producenta samochodów -
(marki nie pamiętam) po tym jak wypłynęły ich dokumenty w których
księgowi wyliczyli, że mimo iż w pożarach ich aut zginęło już
kilkanaście osób, bardziej będzie się opłacało płacić odszkodowania
rodzinom ofiar i produkować nadal bomby na kołach niż zmieniać
konstrukcję auta i przestawiać taśmę.

Brzmi jak mitologia. Albo nie ten kosciol.

To nie urban legend, poszukaj sobie w sieci. Problem polegał na umieszczeniu zbiornika paliwa pod bagażnikiem przy zderzaku. Po uderzeniu w tył przy niewielkiej prędkości następowało rozerwanie zbiornika.

Przeciez nie jest mowa o wadzie pojazdu.

W dniu 2013-03-12 18:50, Ghost pisze:

Użytkownik "Padre" <Padre@no.net> napisał w wiadomości
news:kh0t7o$nj7$1mx1.internetia.pl...

Jakiś czas temu w USA sądzili zarząd firmy - producenta samochodów -
(marki nie pamiętam) po tym jak wypłynęły ich dokumenty w których
księgowi wyliczyli, że mimo iż w pożarach ich aut zginęło już
kilkanaście osób, bardziej będzie się opłacało płacić odszkodowania
rodzinom ofiar i produkować nadal bomby na kołach niż zmieniać
konstrukcję auta i przestawiać taśmę.

Brzmi jak mitologia. Albo nie ten kosciol.

Ford Pinto, poszukaj sobie w sieci.

Tu ten sam problem:

http://forums.techguy.org/hardware/1089774-solved-thermal-paste-not-graphics.html

nie ma śladu żeby radiator dotykał chipsetu, chyba że to twój post:)

W dniu 2013-03-04 02:38, Padre pisze:

Tu ten sam problem:

http://forums.techguy.org/hardware/1089774-solved-thermal-paste-not-graphics.html nie ma śladu żeby radiator dotykał chipsetu, chyba że to twój post:)

Nie mój post. Nie znalazłem tego.
No to nie jestem odosobniony :)
Dałem termopada - więc wyciągać go czy zostawić...
Nie chce mi się znowu rozbierać go

--
Irokez

Dnia Sat, 02 Mar 2013 13:39:41 +0100, Irokez napisał(a):

a chipset czysty, przyglądam się...
http://imageshack.us/photo/my-images/707/o3xg.jpg/
...a tu chipset jest ponad 1mm oddalony od tego elementu chłodzącego i pustka.

IMO jakiś błąd.  Warstwa jakiejkolwiek pasty o grubości 1 mm nie daje
żadnego rozsądnego efektu przewodzenia ciepła do radiatora, więc jeśli masz
tam taką przerwę to przeanalizuj możliwości dosunięcia radiatora do chipa
aż do zetknięcia się. Niestety, na zdjęciu ja nic nie rozpoznaję :)
--
Jacek

W dniu 2013-03-03 13:52, Jacek Maciejewski pisze:

Dnia Sat, 02 Mar 2013 13:39:41 +0100, Irokez napisał(a):

a chipset czysty, przyglądam się...
http://imageshack.us/photo/my-images/707/o3xg.jpg/
...a tu chipset jest ponad 1mm oddalony od tego elementu chłodzącego i
pustka.

IMO jakiś błąd.  Warstwa jakiejkolwiek pasty o grubości 1 mm nie daje
żadnego rozsądnego efektu przewodzenia ciepła do radiatora, więc jeśli masz
tam taką przerwę to przeanalizuj możliwości dosunięcia radiatora do chipa
aż do zetknięcia się. Niestety, na zdjęciu ja nic nie rozpoznaję :)

Nie ma takiej opcji.

--
Irokez

Dnia Sun, 03 Mar 2013 19:21:11 +0100, Irokez napisał(a):

Nie ma takiej opcji.

Spróbuj zastosować milimetrową przekładkę z blachy miedzianej lub
aluminiowej. Być może przy montażu zapomnieli podłożyć. A w ogóle to dziwne
jest... Błąd techniczny jest ewidentny i należy go naprawić lecz ciężko
uwierzyć że to tylko brak przekładki przez niedopatrzenie. Spodziewałbym
się że konstrukcja  radiatora zapewni przyleganie sama z siebie.
--
Jacek

W dniu 2013-03-03 19:46, Jacek Maciejewski pisze:

Dnia Sun, 03 Mar 2013 19:21:11 +0100, Irokez napisał(a):

Nie ma takiej opcji.

Spróbuj zastosować milimetrową przekładkę z blachy miedzianej lub
aluminiowej. Być może przy montażu zapomnieli podłożyć. A w ogóle to dziwne
jest... Błąd techniczny jest ewidentny i należy go naprawić lecz ciężko
uwierzyć że to tylko brak przekładki przez niedopatrzenie. Spodziewałbym
się że konstrukcja  radiatora zapewni przyleganie sama z siebie.

Tutaj sprzedają takie chłodzenie z demontażu
http://www.thecomputerpartstore.com/index.php?route=product/product&product_id=51534
też nie widać śladu aby cokolwiek było przyklejone do tego kwadratu nad chipset.
Całe bazowanie jest na CPU które jest wyżej bo podstawka jest

Może to ma chronić przed promieniowaniem z kosmosu ;)

--
Irokez

Dnia Sun, 03 Mar 2013 19:59:45 +0100, Irokez napisał(a):

W dniu 2013-03-03 19:46, Jacek Maciejewski pisze:

Dnia Sun, 03 Mar 2013 19:21:11 +0100, Irokez napisał(a):

Nie ma takiej opcji.

Spróbuj zastosować milimetrową przekładkę z blachy miedzianej lub
aluminiowej. Być może przy montażu zapomnieli podłożyć. A w ogóle to dziwne
jest... Błąd techniczny jest ewidentny i należy go naprawić lecz ciężko
uwierzyć że to tylko brak przekładki przez niedopatrzenie. Spodziewałbym
się że konstrukcja  radiatora zapewni przyleganie sama z siebie.

Tutaj sprzedają takie chłodzenie z demontażu
http://www.thecomputerpartstore.com/index.php?route=product/product&product_id=51534
też nie widać śladu aby cokolwiek było przyklejone do tego kwadratu nad chipset.
Całe bazowanie jest na CPU które jest wyżej bo podstawka jest

Może to ma chronić przed promieniowaniem z kosmosu ;)

Jeśli jest tak jak myślę (tzn. że ta trójkątna część z przekładką i śladami
pasty jest od chłodzenia procka a ciąg dalszy czyli ta mniejsza prostokątna
część radiatora przykrywa chip) to przewodność termiczna od tej
prostokątnej części do heatpipa jest i tak niewielka. Być może chodziło
raczej o odpowiednie ukierunkowanie strumienia powietrza odsysanego przez
wiatrak + niewielki efekt przewodzenia ciepła. Bez naocznego wglądu w
konstrukcję niczego nie mogę być pewien. I jeśli jest tak jak założyłem wyżej, to usiłowanie oparcia tego radiatora
na płaszczyznach kontaktowych dwóch chipów może się okazać niewykonalne z
uwagi na nierównoległość+przesunięcie ich powierzchni. Musiały by być
lutowane w jakiejś formie by tą równoległość zapewnić.
Więc w zasadzie ci doradzam żebyś zostawił jak jest :)
--
Jacek